Компаундная заливка и тепловое сопротивление DC/DC- и AC/DC-преобразователей RECOM
Александр Шрага (г. Москва)
Компаундная заливка – важнейший технологический процесс, во многом определяющий долговечность работы и технические характеристики DC/DC- и AC/DC-преобразователей производства компании RECOM.
Использование компаундов для повышения надежности продукции RECOM
С целью защиты AC/DC- и DC/DC-преобразователей от агрессивных воздействий окружающей среды компания RECOM при производстве большей части своей продукции широко использует компаунды. Это позволяет эффективно защитить печатные платы и установленные на них компоненты от влияния жидкостей, влаги, газов, химикатов, пыли и различных загрязнений, а также от механических воздействий — вибрации и ударной нагрузки. Использование компаунда позволяет реализовать герметизацию изделий (рисунок 1) и увеличивает их механическую прочность.
Рис. 1. Герметизация электронных изделий компаундом
Применяемые компаунды представляют собой электроизолирующий материал и делятся на пропиточные и заливочные. Первые используются для пропитки обмоток трансформаторов и дросселей, вторые — для заливки, например, печатных плат с установленными компонентами. Для герметизации преобразователей питания обычно используется метод заливки.
Для DC/DC-преобразователей RECOM, например, широко использует эпоксидный компаунд, который после отверждения обеспечивает электрическую прочность изоляции до 15 кВ/мм. Это позволяет предотвратить возникновение электрических разрядов вследствие загрязнений, перенапряжений и других факторов, повысить прочность изоляции между входом и выходом, отдельными компонентами изделий и прочим.
Кроме того, теплопроводящие компаунды выравнивают температурные градиенты, позволяя отвести тепло к корпусу изделия и снизить воздействие на устройство температурного стресса.
Компаунд после отверждения не воспламеняется и не поддерживает горение, что обеспечивает пожаробезопасность изделий (UL94-V0).
Компания RECOM использует для производства материалы со сроками службы не менее 10 лет, поэтому, например, залитые компаундом DC/DC-преобразователи имеют расширенный срок хранения и эксплуатации. Реальные сроки службы этих изделий по данным компании RECOM составляют десятки лет.
Таким образом, использование герметизации компаундом позволяет существенно повысить надежность и сроки эксплуатации преобразователей.
Тепловое сопротивление преобразователей питания
Одним из важнейших технических параметров как силовых компонентов (например, полевых транзисторов), так и преобразователей питания в целом, является тепловое сопротивление. Поскольку температурный расчет играет ключевую роль в оптимизации производительности системы, правильная оценка температурных параметров преобразователей питания при выборе этих изделий чрезвычайно важна. Для полного понимания температурных характеристик преобразователей RECOM указывает в документации не только пределы рабочей температуры окружающей среды, но также необходимое снижение величины номинальной нагрузки при увеличении температуры (thermal derating), внутреннюю рассеиваемую мощность, максимальную температуру корпуса и тепловое сопротивление.
Все преобразователи питания, например, DC/DC, внутри корпуса рассеивают мощность в виде тепла и поэтому становятся теплее, чем окружающая среда.
До тех пор, пока это дополнительное тепло может передаваться в окружающую среду, преобразователь может работать на полную мощность. Однако по мере повышения температуры окружающей среды преобразователю становится все труднее терять это избыточное тепло. При определенной температуре окружающей среды преобразователь достигает своего максимального температурного предела, и любое дальнейшее повышение температуры окружающей среды необходимо компенсировать за счет уменьшения мощности, рассеиваемой внутри преобразователя, что возможно за счет уменьшения нагрузки. Это и называется thermal derating, то есть снижение величины номинальной нагрузки при увеличении температуры.
Рассеиваемая мощность может быть рассчитана на основе КПД, но если тепловое сопротивление отсутствует в таблице данных или должно быть установлено в реальных условиях эксплуатации приложения, то его следует определить на основе испытаний в термокамере.
Даже в контролируемой среде тепловой камеры получение надежных измерений теплового поведения, например, модульных преобразователей DC/DC, требует очень тщательных методов измерений. Даже очень слабые потоки воздуха значительно искажают результаты измерений, поэтому тестируемое устройство (DUT – Device Under Test) следует помещать в картонную коробку внутри камеры, чтобы избежать сквозняков от вентилятора, создающего циркуляцию воздуха в камере. Температура окружающей среды внутри коробки должна измеряться откалиброванным датчиком, расположенным так, чтобы тепло, выделяемое преобразователем, не влияло напрямую на показания. Температуру корпуса преобразователя следует измерять в самой горячей точке (TC, MAX), как определено производителем, или определять по изображениям камеры тепловизора. Для преобразователей очень малых размеров установка датчика температуры может сама по себе повлиять на результаты измерений, поскольку он отводит дополнительное тепло от преобразователя. Поэтому следует использовать термопару с как можно меньшей точкой (пятном) контакта.
Для маломощных преобразователей может быть особенно трудно получить надежные результаты измерений теплового импеданса, поскольку саморазогрев преобразователя не является существенным источником тепла. В большинстве случаев диапазон рабочих температур определяется температурными пределами внутренних компонентов. В такой ситуации можно провести исследования, прикрепив термопары к критическим компонентам, чтобы измерить рост температуры до уровня выше температуры окружающей среды, а затем рассчитать безопасные пределы путем экстраполяции нескольких показаний, сделанных с шагом 10°C. Для инкапсулированных преобразователей термопары должны быть прикреплены перед заливкой с целью получения точных показаний.
Для преобразователей большей мощности тепловой импеданс может быть определен путем измерения повышения температуры при естественной конвекции (неподвижный поток воздуха) и расчета внутренней мощности рассеивания. Затем значение теплового импеданса можно использовать для расчета коэффициентов теплопередачи при различных скоростях потоков воздуха в условиях принудительной конвекции.
Наконец, очень низкие температуры также отрицательно влияют на характеристики преобразователей. Нижний предел температуры определяется одним из трех факторов в зависимости от очередности наступления:
Тепловое сопротивление или тепловой импеданс – это мера того, насколько эффективна теплопередача между внутренним источником тепла, таким как сердечник трансформатора или полупроводниковый переход, и окружающей средой. Рассмотрим, например, переключающийся полевой транзистор. Источником тепла является полупроводниковый переход TJ. Тепло передается корпусу транзистора (TB), затем проходит через залитую компаундом среду в корпус преобразователя (TC) и, наконец, от корпуса переходит в окружающую среду (TAMB). Каждая из этих ступеней имеет тепловое сопротивление θ, измеренное в °C/Вт, или тепловое сопротивление RTH, измеренное в °K/Вт. Они практически полностью взаимозаменяемы.
Из упомянутых выше тепловых сопротивлений пользователь может повлиять только на последнее – импеданс θCA между корпусом преобразователя и окружающей средой, поскольку два других сопротивления определяются конструкцией преобразователя.
Повышение температуры преобразователя можно рассчитать по формуле 1:
Пример расчета: преобразователь RECOM RP15-4805SA имеет выходную мощность 15 Вт, КПД 88% и тепловое сопротивление между корпусом и окружающей средой 18,2°C/Вт. Максимально допустимая температура корпуса 105°C. Тогда рассеиваемая мощность = 15/0,88 – 15 = 2,04 Вт, а соответствующий рост температуры корпуса выше температуры окружающей среды составит 2,04 × 18,2 = 37°C. Таким образом, максимально допустимая температура окружающей среды равна 105°C – 37°C = 68°C.
Если тепловое сопротивление неизвестно, то его можно определить путем измерений. Для примерного значения термокамера не нужна. Подходящая испытательная установка показана на рисунке 2. Как и при всех тепловых измерениях, прежде чем снимать какие-либо показания, необходимо дождаться стабилизации температуры.
Рис. 2. Испытательная установка для примерного определения теплового сопротивления DC/DC-преобразователя
Тепловой импеданс может быть получен из уравнения 1:
Поскольку рассеиваемая мощность известна (разница между входной и выходной мощностью), то измерение повышения внутренней температуры корпуса относительно температуры окружающей среды позволяет определить тепловое сопротивление (уравнение 2).
При использовании принудительной конвекции теплообмен между преобразователем и окружающей средой можно значительно улучшить. При этом тепловое сопротивление будет существенным образом зависеть от скорости воздушного потока. При скорости потока 0,1 м/сек тепловое сопротивление θCA слабо отличается от сопротивления при естественной конвекции. Далее, с увеличением скорости обдува, сопротивление θCA существенно снижается (таблица 1).
Таблица 1. Измеренная для 200 Вт DC/DC-преобразователя RECOM RPA200H зависимость температурного сопротивления от скорости обдува
| Скорость воздушного потока, м/сек | Температурный импеданс, °C/Вт |
|---|---|
| 0,1 | 3,3 |
| 0,2 | 2,62 |
| 0,5 | 2,0 |
| 0,8 | 1,57 |
| 1,0 | 1,22 |
| 1,5 | 0,75 |
Заметим также, что тепловое сопротивление θCA зависит от формы и площади поверхности перехода «корпус-окружающая среда».
Технологии герметизации
Реализация описанных выше преимуществ герметизации возможна только при однородной заливке изделия компаундом, то есть в компаунде после затвердевания не должно быть воздушных или газовых пузырьков, каких-либо пустот, а также должна отсутствовать любая возможность проникновения через заливку газов или влаги. В противном случае (рисунок 3) существенно уменьшается электрическая и механическая прочность изделия, снижается теплопроводность. Наличие неоднородностей (пустот) в компаунде может создавать механические напряжения, а воздействие на такой герметик давления и/или температуры может привести к возникновению трещин.
Рис. 3. Пузырьки воздуха в залитом компаунде
Для предотвращения появления пустот и других посторонних включений компания использует ряд технологий, наиболее эффективной из которых является перемешивание и дозировка компаунда в вакууме. Заметим, что эта технология применяется при изготовлении изделий для особо ответственных приложений.
Перемешивание в вакууме приводит к всплыванию пузырьков на поверхность, а дальнейшая закачка компаунда под давлением в дозатор препятствует образованию новых неоднородностей. Вакуумная технология заливки и контроль отсутствия пустот компаунда является требованием по безопасности со стороны сертификационных органов. Технический контроль отсутствия пустот реализуется в RECOM с использованием рентгеновской установки и другого оборудования. Рентгеновская установка часто используется для контроля при изготовлении прототипов новых устройств. Рентгеновские исследования позволяют выявить места устойчивого образования пустот и пузырьков в новом изделии и изменить в случае необходимости, еще до этапа серийного производства, компоновку компонентов платы, например – добавить на плату отверстия, которые будут способствовать выходу воздуха на поверхность в процессе заливки компаунда.
В ряде источников питания RECOM заливка компаундом с разрешения надзорных органов используется для создания изоляционного барьера. В качестве примера можно привести источники питания для медицинских приложений RACM18 и RACM30 (рисунок 4).
Рис. 4. AC/DC-преобразователь RACM30, в котором компаунд выполняет также функцию изоляционного барьера
Использование описанной выше технологии снижает скорость производства, поэтому, учитывая большие объемы выпускаемой компанией RECOM продукции (более миллиона преобразователей в месяц), приходится использовать преимущественно безвакуумные методы заливки, также позволяющие избежать возникновения пустот.
В качестве примера приведем одну из технологий безвакуумной заливки компаундом:
Особое внимание в компании RECOM уделяется хранению компаунда и его составных частей. Отслеживаются как условия хранения, так и гарантированные сроки годности заливок. Дело в том, что заливки могут быть гигроскопичными. Например, двухкомпонентный эпоксидный компаунд впитывает влагу из окружающей среды, поэтому столь важным является соблюдение условий хранения, в частности температуры и влажности.
Важным моментом является контроль компанией в процессе производства чистоты плат с установленными компонентами и корпусов изделий. Чистота составляющих конструкции изделия способствует повышению адгезии компаунда, предотвращает образование пустот и пузырьков газа и воздуха.
Свойства и критерии выбора компаундов
По своей реакции на нагрев после отверждения компаунды делятся на термопластичные (полиизобутилен, полистирол и другие), которые размягчаются при последующем нагреве, и термореактивные, которые после затвердевания не размягчаются при воздействии температуры (эпоксидные, полиэфирные и другие).
При отверждении все компаунды в той или иной степени сжимаются (усаживаются). Заливные компаунды, используемые в электронике, характеризуются малой степенью усадки. Но любое, даже незначительное сжатие компаунда, приводит к возникновению механических напряжений, что может привести к появлению микротрещин и проникновению в дальнейшем в изделие агрессивных веществ.
С целью предотвращения таких событий для заливки используются компаунды, сохраняющие эластичность после отверждения.
Кроме того, для уменьшения влияния периодических изменений температуры компаунд должен характеризоваться малым коэффициентом теплового расширения.
Таким образом, эластичный после отверждения компаунд с малым коэффициентом теплового расширения позволяет снизить механическое напряжение, возникающее вследствие изменений температуры.
Твердость компаундов измеряется по шкале Шора (рисунок 5). Эпоксидный компаунд по этой шкале характеризуется как компаунд средней степени твердости, а силиконовый и полиуретановый – как компаунд средней степени мягкости (то есть более эластичный по сравнению с эпоксидным).
Рис. 5. Твердость материалов по шкале Альберта Шора
Верхняя температурная граница компаунда также очень важна. Это связано с высокой рабочей температурой преобразователей RECOM, которая может достигать 85°C. Такое значение верхней температурной границы находится далеко от критических значений максимальной рабочей температуры компаундов. Но при этом важным моментом является соблюдение температурного режима при проведении монтажа с использованием, например, пайки волной. Герметичность преобразователя вследствие воздействия температуры не должна быть нарушена.
И еще один фактор. При проведении экспертизы и определении неисправностей возможность удаления компаунда вручную (эластичный компаунд) является существенным подспорьем. Если такой возможности нет, например, при использовании эпоксидного компаунда, то проведение экспертизы затруднено (приходится использовать скалывание, шлифовку и прочее).
Типы компаундов для электронной промышленности
На сегодняшний день в электронике используется три типа заливных компаундов: силиконовый, полиуретановый, эпоксидный. Каждый из них имеет свои достоинства и недостатки. В зависимости от изделия и предполагаемых условий его эксплуатации компания RECOM применяет все указанные выше типы компаундов.
Достоинства и недостатки компаундов
Силиконовый компаунд
Полиуретановый компаунд
Эпоксидный компаунд
На рисунке 6 приведены средние типичные рабочие температуры компаундов.
Рис. 6. Сравнение типичных рабочих температур разных заливных компаундов
Процесс заливки компаундом электронных изделий в компании RECOM – одна из важнейших составляющих процесса производства, от качества которой напрямую зависят надежность и долговечность продукции. Именно поэтому компания уделяет этому процессу столь пристальное внимание.
Приобрести высоконадежные AC/DC— и DC/DC-преобразователи RECOM можно у компании Компэл – официального дистрибьютора RECOM на территории РФ.
Моддинг форум
Применение заливочных компаундов для охлаждения БП
Применение заливочных компаундов для охлаждения БП
Здравствуйте, а что вы думаете о идее охлаждения БП методом полной заливки его диэлектрическим теплопроводным компаундом?
Прочитал про заливочные компаунды, чем не идеальный вариант отказаться от кулера?
Меня беспокоит то, что нигде здесь эта технология не упомяналась, знаю про масло и неудачную попытку использовать КПТ-8.
Достать два литра легко в лаборатории Технологического Института, где их десятки видов создают. Да и в магазинах тот-же КПТД-1 продается, о чем гласят надписи на офсайтах.
Короче, мои знания электротехники говорят о том, что если залить БД составом из керамики, предназначенным для заливки трансформаторов, то ничего страшного не произойдет и токами в этом составе можно пренебречь, а заявленные 1-3% усадки ничего страшного не принесут.
Или я не прав? Почему раньше не использовались заливочные компаунды?
Характеристики БП: использоваться будет
100 Ватт, стенки сделаны из радиаторов, без вентиляторов вообще, силовые элементы перепаяны на радиаторы, остальное пространство герметично залито компаундом.
Или есть они-же на основе эпоксидки, и вообще можно-ли залить БП эпоксидкой?
>>что если залить БД составом
опечатка, БП
После таких модификаций, 86мм высоты заметно уменьшатся до высоты трансформаторов, то есть он станет еще и эстетичным компактным, с радиаторами на одной (или двух, пока не знаю) стороне.
Стоит-ли перепаивать сборки на обратную сторону платы, или можно их 2см проводом наверх к радиатору присобачить и сделать один большой радиатор на одной стороне?
И еще, как я понимаю, в случае взрыва, его на части не порвет?
Мне сложно навскидку представить, каковы масштабы взрыва, например, кондеров, залитых в твердом составе (а если в эпоксидке? или каком другом вязком полимере?) В масле кто-нибудь взрывал?
Да, вот это был бы экстримальный тест 😀 Только такого железа у меня нет, а если игры не запускать, то для трех сетевых карточек, винта и слабого процессора больше 100Вт точно не надо, да и дорогое для студента электричество.
Нет 😀 их применяют для создания сухих трансформаторов, и в области применения на многих научных сайтах это приводят в пример, может и не самый удачный. Гуглится 100%
>>с CNPS 2000Cu
моя опечатка, 7000Cu и без загрузки вообще
Окей, тогда следующим, за что я возьмусь в ближайшее свободное время, будет сравнение объемной плотности и термопроницаемости полимеров и масла.
Если разница в несколько порядков, то понятно, придется запаивать швы на радиаторах и заливать в него масло, а вот если какой-нибудь полимер имеет сравнимые характеристики, идея получит жизнь.
Проблема составов в том, что они, во-первых, дороже, и во-вторых, теряют половину свойств в течении двух недель после синтезирования(так в прайсе лаборатории написано), это значит, что он все-равно затвердеет, но не за 40 минут, а
24 часа(из того-же прайса), по-этому покупать их надо непосредственно перед заливкой в готовый корпус.
Пока ищу медный игольчатый радиатор 150х140мм.
Радиаторов будет дохрена, если я найду куда их продать. Только что разговаривал с ОАО Лист, сказали, что могу приехать на склад и за наличный расчет купить и сразу же получить нужный кусок меди. Проблема в том, что он стоит 16к рублей и весит 42кг, больше половины надо будет продать.
Дальше все делается бесплатно у знакомых на фрезе с резцом в 3мм, за один вечер я сам могу нарезать иголки.
Теплопроводность смотрите сами:
По той-же ссылке читаем:
Компаунды НОМАКОНтм КПТД-1 выпускаются с различной теплопроводностью в зависимости от природы, количества и дисперсного состава керамического наполнителя, а также с различной заливочной вязкостью. Заливочная динамическая вязкость по Брукфильду является одной из определяющих характеристик при выборе компаунда и технологии его применения и составляет при температуре 23 ºС от 0,80 до 15,0 Па*с (800÷15000 мПа*с) в зависимости от марки компаунда.
Таким образом, основу классификации компаундов НОМАКОНтм КПТД-1 составляют: исполнение по составу теплопроводящего керамического наполнителя (серии 1, 2, 3), исполнение по технологии легкого (Л) или тяжелого (Т) наполнения с соответствующей нормируемой теплопроводностью, а также нормируемая заливочная вязкость.
Компаунды серии КПТД-1/1 изготавливаются на основе микропорошков высокоочищенной оксидной керамики, перекристаллизованной по специальной технологии при температуре выше 2000 ºС (α-Кристалентм).
Компаунды серии КПТД-1/2 изготавливаются на основе микропорошков оксидной и нитридной керамики, спеченных по уникальной технологии в среде высокоочищенного азота при температуре выше 1200 ºС (β-Кристалентм).
Компаунды серии КПТД-1/3 изготавливаются на основе микропорошков нитридной керамики.
Короче, не хочу я ни с кем спорить, это первая ссылка гугла.
Доработка ATX блока питания.
Апгрейдил я недавно свой ПК, а вернее перешел с AMD на Intel. И при первом разгоне, бац — перезагрузка ((. Меряю напряжение на 12 вольтах — а там 11.49В (на холостом), БП стоит A-OPEN 250Wt. Думаю, БП менять надо, взял у товарища на пробу CHIEFTEC CFT-370-P12S, поставил… Пол часа теста (S&M) и в корпусе +58, процессор +62, к блоку питания не притронуться, а с него легкое теплое дуновение идет… мол все типа пучком. Не, так дела не будет, вернул его… Подвернулся мне на работе «AB Power 350», китай одним словом, поставил, наблюдаю: корпусе +46, процессор +56, блок питания слегка теплый, гула нет. Меряю напряжения, +11.89В — тоже просело, но терпимо. Радовался я так пару недель, и все подумывал о его переделке. И наконец-то решился.
И вот что было сделано:
1. Меняем входные/выходные емкости. Входные ставим не менее 680мкФ х 200Вольт. Выходные (в каналах +12, +5 и +3.3 Вольт) ставим: у кого по 1000мкф стоят, поставить 2200мкф. Обязательно ЛоуЕСР. (этими действиями уменьшаем чувствительность блока питания к провалам напряжения питания, и увеличиваем фильтрацию);
3. Меняем выпрямительную сборку, которая стоит в 12 вольтовой цепи. Ставим 40CPQ100 ( или 63CPQ100). Также можно ещё сборочки в цепях 5В и 3.3В заменить на S30D40. (этими действиями увеличиваем мощность 12, 5 и 3.3 вольтовых линий).
4. Выпаиваем дроссель L фильтра, 12 вольтовой цепи (на ферритовом стержне 20 витков провода, диаметром 0.9 мм), Берем ферритовое кольцо, наружным диаметром 15-20 мм, около метра медной проволоки в лаковой изоляции, диаметром 2мм. Мотаем фильтр, витков не меньше 15 (у меня влезло 18), оставляем длинные выводы (
2 см), стараемся покачественнее уложить провод не феррите, сверху и под намоткой прослойка из изоленты, так на всякий пожарный. Впаиваем на место штатного, но повыше (на место старого просто не влезет) (этими действиями увеличиваем мы уменьшим падение напряжения на этой катушке, то есть повысим мощность 12 вольтовой линии);
7. По размеру верхней стороны трансформатора дежурки вырезаем часть ребристого радиатора (так чтобы направление ребер совпало с направлением движения воздуха), и приклеившем его на этот трансформатор.! Следует иметь ввиду, большую вероятность отставания этого радиатора от рабочей поверхности и замыкания им рабочей схемы — делаем на свой страх и риск (этими действиями уменьшаем вероятность сгорания трансформатора дежурки);
8. Те у кого +3,3В образуются не из +5В, а отдельными обмотками рабочего трансформатора, усиливаем дроссели в этой цепи, аналогично п.4. Если +3,3В получается из +5В — ничего в этом канале НЕ ПЕРЕМАТЫВАТЬ (этими действиями увеличиваем мощность 3х вольтовой линии);
9. Те у кого на материнке есть 8 пиновый коннектор питания процессора, измеряем тестером наличие контакта межды ВСЕМИ +12 контактами. Если контакт есть, то надо взять с не рабочего БП 20 пиновую контактную колодку, вырезать подходящую к свободной части 8 контактного коннектора 4х пиновую группу (смотреть по ключам). А проводники подпаять, соответственно к +12 и к 0 контакту внутри БП. Если контакта нет (превышает доли ома) — оставляем все ка есть (этими действиями увеличиваем мощность 12 вольтовой линии питания процессора);
10. Если на блоке питания нет своего собственного выключателя, а под наклейкой, со стороны сетевого шнура, есть отверстие, этот выключатель можно легко добавить (появляется возможность отключения ПК от сети 220В, некоторых случаях очень удобно);
11. Для тех кому хочется понизить значения температур внутри блока, можно посоветовать:
a) если есть схема регулировки частоты вращения кулера, то уменьшить сопротивление резистора стоящего последовательно с термосопротивлением, и заменить кулер на втулках на кулер на подшипниках качения.
б) если БП без схемы регулировки частоты вращения кулера, то остается толко заменить кулер на втулках на кулер на подшипниках качения.
(подливает жизнь нашего БП;)
END. Проверяем после переделки. Ищем «сопли». Подключаем не включеный БП к CD или винчестеру (лучше к не нужным), замыкаем черный с зеленым. Проверяем напряжения на всех контактах. Даем нагрузку, 2-3 ома (70-50 Вт!) на шину +12В, и 0.5 Ома на шину +5В (50 Вт!), проверяем. Если все Ок — вставляем в ПК и наслаждаемся. Если нет — ищем ошибки, устраняем, и снова проверяем!
Напряжения (по 12 вольтовой цепи), до и после переделки:
1. на холостом ходу: +12,12 / +12.28 В
2. на полной мощности: +11.89 / +12.19 В.
Для интереса замерял температуру некоторых элементов своего блока питания до и после апгрейда (перед этим 25 минут ПК проходил тест S&M, проц: INTEL Pentium D №820 на частоте 3000 Ггц). Результаты таковы:
1. Самым горячим оказался дроссель (на фер. кольце) в цепи +3,3В+58 / +50 гр/С.;
2. Потом шёл групповой дроссель +56 / +48 гр/С.;
3. Радиатор на низковольтном каскаде+51 / +46 гр/С.;
4. Радиатор на высоковольтном каскаде +50 / +46 гр/С.;
5. И последнее место рабочий трансформатор+48 / +44 гр/С.;
Перед тем как что-либо делать, надо уметь это делать и понимать нужно ли это Вам. Для доработки рекомендую блоки питания стоимостью от
20 еу, если ваш блок питания стоит 10 — 20 уе. доработка не имеет большого смысла.
К сожалению нет цифрового фотоаппарата ((, поэтому все без картинок …
